창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF1270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM127BBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR100JZHF1270 | |
관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF1270 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F27033ALT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ALT.pdf | |
![]() | D53TP50C | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | D53TP50C.pdf | |
![]() | MD27C210-20/BC | MD27C210-20/BC INTEL DIP | MD27C210-20/BC.pdf | |
![]() | MSM7570L-01TS-K-7 | MSM7570L-01TS-K-7 OKI TSOP | MSM7570L-01TS-K-7.pdf | |
![]() | BD6964F--GE2 | BD6964F--GE2 ROHM SMD or Through Hole | BD6964F--GE2.pdf | |
![]() | IT7235AFN-3802/AX | IT7235AFN-3802/AX ITE SMD or Through Hole | IT7235AFN-3802/AX.pdf | |
![]() | MAXIM3875 | MAXIM3875 QFP MAX | MAXIM3875.pdf | |
![]() | TLP560G(F)T | TLP560G(F)T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP560G(F)T.pdf | |
![]() | EM9220 | EM9220 EM SOP20 | EM9220.pdf | |
![]() | HA7-2645-8 | HA7-2645-8 HARRIS/SIL DIP | HA7-2645-8.pdf | |
![]() | AT804P06 | AT804P06 ASI Module | AT804P06.pdf |