창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DB3, DB4, SMDB3 | |
기타 관련 문서 | DB3 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | AC Switches Family, Part One AC Switches Family, Part Two | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1552 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이액, 사이닥 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 브레이크오버 | 28 ~ 36V | |
전류 - 브레이크오버 | 50µA | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
전류 - 피크 출력 | 2A | |
패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-35 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-3099-2 DB3ST DB3ST-ND Q1659498A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DB3 | |
관련 링크 | D, DB3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | FL1600044 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1600044.pdf | |
![]() | 416F5201XAAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XAAR.pdf | |
![]() | RT1206BRD07124KL | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07124KL.pdf | |
![]() | CMF60620R00GHBF | RES 620 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60620R00GHBF.pdf | |
![]() | Y005490K0000T2L | RES 90K OHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y005490K0000T2L.pdf | |
![]() | MMF000879 | ED-DY-062AP-350/E STRAIN GAGES ( | MMF000879.pdf | |
![]() | C2012C-3N3G | C2012C-3N3G SAGAMI SMD | C2012C-3N3G.pdf | |
![]() | MUN2117T1G | MUN2117T1G ON SOT-23 | MUN2117T1G.pdf | |
![]() | DS3150G | DS3150G MaximIntegratedProducts 49-CSBGA(7x7) | DS3150G.pdf | |
![]() | PS-35-24 | PS-35-24 HSE AC-DC | PS-35-24.pdf | |
![]() | UPD44012LGY-B70X-MJH | UPD44012LGY-B70X-MJH NEC TSOP48 | UPD44012LGY-B70X-MJH.pdf |