창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ8R2 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ8R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL10F684ZP8NNNC | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10F684ZP8NNNC.pdf | |
![]() | 8Z26000028 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000028.pdf | |
![]() | IS41SV4105-100TG | IS41SV4105-100TG MICRON QFP | IS41SV4105-100TG.pdf | |
![]() | BYT42D-TR | BYT42D-TR VISHAY DO-57 | BYT42D-TR.pdf | |
![]() | MH103AG | MH103AG WJ SMD or Through Hole | MH103AG.pdf | |
![]() | A3016C | A3016C JRC SOP | A3016C.pdf | |
![]() | LT1634ACS8-2 | LT1634ACS8-2 LT SOP-8P | LT1634ACS8-2.pdf | |
![]() | SA22A-E3 | SA22A-E3 VISHAY DO-15 | SA22A-E3.pdf | |
![]() | ADM4073WFWRJZRL7 | ADM4073WFWRJZRL7 ADI SOT23-6 | ADM4073WFWRJZRL7.pdf | |
![]() | LE80CLPM SLA5U | LE80CLPM SLA5U INTEL BGA | LE80CLPM SLA5U.pdf | |
![]() | NJM2103M (TE1) | NJM2103M (TE1) JRC SOP | NJM2103M (TE1).pdf | |
![]() | MAX262AMRG | MAX262AMRG MAX DIP | MAX262AMRG.pdf |