창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10F684ZP8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10F684ZP8NNNC Spec CL10F684ZP8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2381-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10F684ZP8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10F684Z, CL10F684ZP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2838 | C2838 ORIGINAL TO-3PL | C2838.pdf | |
![]() | S-1167B30-M5V1G | S-1167B30-M5V1G SII SOT-23-5 | S-1167B30-M5V1G.pdf | |
![]() | C1005JB1A104KA000F | C1005JB1A104KA000F TDK 10V | C1005JB1A104KA000F.pdf | |
![]() | VJ0805A271JXATM | VJ0805A271JXATM VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A271JXATM.pdf | |
![]() | DBP-6065N615 | DBP-6065N615 DBS SMA | DBP-6065N615.pdf | |
![]() | 160-00 SONY | 160-00 SONY SONY SMD or Through Hole | 160-00 SONY.pdf | |
![]() | 7856SOS | 7856SOS SPT SOP | 7856SOS.pdf | |
![]() | AOZ8006FI(8006) | AOZ8006FI(8006) ALPHA MSOP10 | AOZ8006FI(8006).pdf | |
![]() | 2PB709AR(BR) | 2PB709AR(BR) NXP SOT23 | 2PB709AR(BR).pdf | |
![]() | Y33V75Z | Y33V75Z YDS SMD | Y33V75Z.pdf | |
![]() | K2402 | K2402 ORIGINAL TO-220 | K2402.pdf |