창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM22KGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ223 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ223 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-20.000MHZ-B7G-T | 20MHz ±15ppm 수정 10pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-20.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | ERJ-S02F8450X | RES SMD 845 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F8450X.pdf | |
![]() | MCT0603HE1581BP100 | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT0603HE1581BP100.pdf | |
![]() | RCP0505W36R0JWB | RES SMD 36 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W36R0JWB.pdf | |
![]() | 767163202GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | 767163202GPTR13.pdf | |
![]() | BB2193BL | BB2193BL M DIP | BB2193BL.pdf | |
![]() | G2017-1 | G2017-1 ODE SMD or Through Hole | G2017-1.pdf | |
![]() | 25CE10NP | 25CE10NP SANYO SMD or Through Hole | 25CE10NP.pdf | |
![]() | TCET1108V | TCET1108V VISHAY/SEMIC SMD or Through Hole | TCET1108V.pdf | |
![]() | TSL1112-220K2R9 | TSL1112-220K2R9 TDK SMD | TSL1112-220K2R9.pdf | |
![]() | UCC1921J | UCC1921J TexasInstruments SMD or Through Hole | UCC1921J.pdf | |
![]() | S4D47F337PJM | S4D47F337PJM ORIGINAL PQFP | S4D47F337PJM.pdf |