창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC556-B-AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC556-B-AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC556-B-AT | |
| 관련 링크 | BC556-, BC556-B-AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 67L100-0190 | THERMOSTAT 100 DEG NC TO-220 | 67L100-0190.pdf | |
![]() | MMK10 332K6 | MMK10 332K6 EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK10 332K6.pdf | |
![]() | SEL5E20C | SEL5E20C SANKEN ROHS | SEL5E20C.pdf | |
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![]() | BZX384-C18115 | BZX384-C18115 NXP SMD DIP | BZX384-C18115.pdf | |
![]() | HIC | HIC HIT SMD or Through Hole | HIC.pdf | |
![]() | 099-0129-002 | 099-0129-002 IBM BGA | 099-0129-002.pdf | |
![]() | STD16NF25-1 | STD16NF25-1 ST TO-251PBF | STD16NF25-1.pdf | |
![]() | HD2550 | HD2550 HIT CDIP14 | HD2550.pdf | |
![]() | X28HC64JI-90ZCY | X28HC64JI-90ZCY Intersil PLCC32 | X28HC64JI-90ZCY.pdf |