창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.8MGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ185 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ185 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ALT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ALT.pdf | |
![]() | HC1-H-AC115V-F | HC RELAY (PLUG-IN, CD-FREE) | HC1-H-AC115V-F.pdf | |
![]() | RG2012V-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-7150-W-T1.pdf | |
![]() | 202R18N220KV4E-RC | 202R18N220KV4E-RC JOH SMD or Through Hole | 202R18N220KV4E-RC.pdf | |
![]() | APT48N50 | APT48N50 ORIGINAL SMD or Through Hole | APT48N50.pdf | |
![]() | 1008LS-683XKLC | 1008LS-683XKLC COILCRAFT SMD | 1008LS-683XKLC.pdf | |
![]() | C38A | C38A GE MODULE | C38A.pdf | |
![]() | DF12(4.0)-40DS-0.5V | DF12(4.0)-40DS-0.5V HIROSE SMD or Through Hole | DF12(4.0)-40DS-0.5V.pdf | |
![]() | M24308/24-33F | M24308/24-33F ORIGINAL SMD or Through Hole | M24308/24-33F.pdf | |
![]() | 58.000M | 58.000M EPSON SG-636 | 58.000M.pdf | |
![]() | C13-K4.5L EE 22UH | C13-K4.5L EE 22UH MITSUMI SMD or Through Hole | C13-K4.5L EE 22UH.pdf |