창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8450 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 845 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM845HTR RHM845STR RHM845STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8450 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8450 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | PI74ALVTC16374AE | PI74ALVTC16374AE PERICOM SMD or Through Hole | PI74ALVTC16374AE.pdf | |
![]() | L17HTNCGPOL2RM51C4 | L17HTNCGPOL2RM51C4 Amphenol SMD or Through Hole | L17HTNCGPOL2RM51C4.pdf | |
![]() | DO1607C-682 | DO1607C-682 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1607C-682.pdf | |
![]() | TEMT4700GS08 | TEMT4700GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEMT4700GS08.pdf | |
![]() | EI425187N | EI425187N AKI DIP16 | EI425187N.pdf | |
![]() | BIT3713-SOP16 | BIT3713-SOP16 BITEK SOP SSOP | BIT3713-SOP16.pdf | |
![]() | CY2071ASC395 | CY2071ASC395 CYPRESS SOP8 | CY2071ASC395.pdf | |
![]() | DS1973-F3 | DS1973-F3 DALLAS BUTTON | DS1973-F3.pdf | |
![]() | PMG5518TS | PMG5518TS Ericsson SMD or Through Hole | PMG5518TS.pdf | |
![]() | R413F1150DQ00K | R413F1150DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413F1150DQ00K.pdf | |
![]() | FDS35606 | FDS35606 N/A SSOP | FDS35606.pdf | |
![]() | PUBM3 | PUBM3 PHILIPS SMD or Through Hole | PUBM3.pdf |