창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX5601^ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR03EZPFX5601^ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX5601^ | |
| 관련 링크 | MCR03EZPF, MCR03EZPFX5601^ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2CXBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2CXBAP.pdf | |
![]() | RG1005N-4750-W-T1 | RES SMD 475 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-4750-W-T1.pdf | |
![]() | PWR6327W7R50JE | RES SMD 7.5 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W7R50JE.pdf | |
![]() | CMF55316R00FHEK | RES 316 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55316R00FHEK.pdf | |
![]() | TAE4453G | TAE4453G SIEMENS SOP14 | TAE4453G.pdf | |
![]() | BU4S584F-TR | BU4S584F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4S584F-TR.pdf | |
![]() | STI5500MVBESG2W | STI5500MVBESG2W SGS PQFP | STI5500MVBESG2W.pdf | |
![]() | PMEG2010EA/E1 | PMEG2010EA/E1 PHILIPS SMD or Through Hole | PMEG2010EA/E1.pdf | |
![]() | TMS320LF2406APGE | TMS320LF2406APGE TI QFP | TMS320LF2406APGE.pdf | |
![]() | TPD4131K | TPD4131K TOSHIBA DIP-26 | TPD4131K.pdf | |
![]() | TSM3900DCX6 RF | TSM3900DCX6 RF TSC SOT-23-6 | TSM3900DCX6 RF.pdf | |
![]() | ERJP06D3002V | ERJP06D3002V PANASONIC SMD | ERJP06D3002V.pdf |