창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21B272SPTM00-954 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21B272SPTM00-954 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21B272SPTM00-954 | |
| 관련 링크 | BLM21B272SP, BLM21B272SPTM00-954 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157XMPL6R3MG19X | 150µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 663.1 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | 157XMPL6R3MG19X.pdf | |
![]() | HQCCHA820KA19A | 82pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCHA820KA19A.pdf | |
| TH3D156M025E0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156M025E0700.pdf | ||
![]() | FA3389.1A-0240B2 | FA3389.1A-0240B2 N/A SMD or Through Hole | FA3389.1A-0240B2.pdf | |
![]() | G86-9211-A2 | G86-9211-A2 NVIDIA BGA | G86-9211-A2.pdf | |
![]() | XA2S50E-6TQ144Q | XA2S50E-6TQ144Q XILINX SMD or Through Hole | XA2S50E-6TQ144Q.pdf | |
![]() | TMS320DM6435ZDUQ5 | TMS320DM6435ZDUQ5 TI BGA376 | TMS320DM6435ZDUQ5.pdf | |
![]() | BG015 | BG015 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG015.pdf | |
![]() | ZC89328CP | ZC89328CP MOTOROLA DIP | ZC89328CP.pdf | |
![]() | FMG33R/33S | FMG33R/33S SANKEN TO-3PN | FMG33R/33S.pdf | |
![]() | HD6433723F06D | HD6433723F06D HITACHI QFP | HD6433723F06D.pdf | |
![]() | CT59666LE | CT59666LE ORIGINAL DIP | CT59666LE.pdf |