창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX49R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 49.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM49.9HTR RHM49.9STR RHM49.9STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX49R9 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX49R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C0402C473K9PACTU | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C473K9PACTU.pdf | |
![]() | HY51C1001LS-19 | HY51C1001LS-19 HY DIP | HY51C1001LS-19.pdf | |
![]() | V53C16128HT35TP | V53C16128HT35TP MOSEL TSSOP40 | V53C16128HT35TP.pdf | |
![]() | 7000-80021-6160300 | 7000-80021-6160300 MURR SMD or Through Hole | 7000-80021-6160300.pdf | |
![]() | MC1210 | MC1210 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | MC1210.pdf | |
![]() | 4887716K01 | 4887716K01 IBM SOT-353 | 4887716K01.pdf | |
![]() | SN74ALS240-1N | SN74ALS240-1N TI DIP20 | SN74ALS240-1N.pdf | |
![]() | AR22EOL-11E3* | AR22EOL-11E3* Fuji SMD or Through Hole | AR22EOL-11E3*.pdf | |
![]() | D8259A-8 | D8259A-8 INTEL CDIP28 | D8259A-8.pdf | |
![]() | SKT301-12C | SKT301-12C Semikron SMD or Through Hole | SKT301-12C.pdf | |
![]() | NG88APM QE83 ES | NG88APM QE83 ES INTEL BGA | NG88APM QE83 ES.pdf |