창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2941 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.94k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM2.94KHTR RHM2.94KSTR RHM2.94KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2941 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2941 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470MLBAP | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MLBAP.pdf | |
![]() | SR0805JR-0712KL | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-0712KL.pdf | |
![]() | SN54893 | SN54893 AMD CDIP16 | SN54893.pdf | |
![]() | LMV721M5+ | LMV721M5+ NSC SMD or Through Hole | LMV721M5+.pdf | |
![]() | G678110 53711SOCN7226666-1 | G678110 53711SOCN7226666-1 RAYTHEON CDIP28 | G678110 53711SOCN7226666-1.pdf | |
![]() | PRSC192XCBCC | PRSC192XCBCC AMCC BGA | PRSC192XCBCC.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCF6 | K4T1G164QE-HCF6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HCF6.pdf | |
![]() | M29W400BT55ZA1 | M29W400BT55ZA1 ST BGA | M29W400BT55ZA1.pdf | |
![]() | TC74AC112F | TC74AC112F TOSHIBA SMD | TC74AC112F.pdf | |
![]() | SKD30/04 A1 | SKD30/04 A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/04 A1.pdf | |
![]() | TLE2062MDG4 | TLE2062MDG4 TI SOP8 | TLE2062MDG4.pdf | |
![]() | AAG32 | AAG32 NO SMD or Through Hole | AAG32.pdf |