창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2622IDGKG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2622IDGKG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2622IDGKG4 | |
| 관련 링크 | TLV2622, TLV2622IDGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 33K911 | 33K911 CKE SMD or Through Hole | 33K911.pdf | |
![]() | GS74116ATP8 | GS74116ATP8 GSI AYTSSOP | GS74116ATP8.pdf | |
![]() | CT30TM8 | CT30TM8 ORIGINAL TO-220F | CT30TM8.pdf | |
![]() | ST5A20N | ST5A20N SEMIKRON SMD or Through Hole | ST5A20N.pdf | |
![]() | 150UH-6D28 | 150UH-6D28 LY SMD or Through Hole | 150UH-6D28.pdf | |
![]() | LXT9781HCB2 | LXT9781HCB2 INTEL QFP | LXT9781HCB2.pdf | |
![]() | MAX9001EUB+ | MAX9001EUB+ MAXIM MSOP | MAX9001EUB+.pdf | |
![]() | RCP-2000-48 | RCP-2000-48 MW SMD or Through Hole | RCP-2000-48.pdf | |
![]() | BH6040FVM | BH6040FVM ROHM SSOP | BH6040FVM.pdf | |
![]() | SSP3N40 | SSP3N40 STM T0220-3 | SSP3N40.pdf | |
![]() | PBS1202EB | PBS1202EB cx SMD or Through Hole | PBS1202EB.pdf | |
![]() | TF516TG | TF516TG OMRON BGA-352P | TF516TG.pdf |