창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.55KHTR RHM2.55KSTR RHM2.55KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2551 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2551 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-81-33E-80.000000T | OSC XO 3.3V 80MHZ OE | SIT8208AI-81-33E-80.000000T.pdf | |
![]() | RC0805FR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M3L.pdf | |
![]() | 7434L0425F01 | 7434L0425F01 FCI SMD or Through Hole | 7434L0425F01.pdf | |
![]() | LBT16211DGG | LBT16211DGG PHILIPS SOP | LBT16211DGG.pdf | |
![]() | SM81C256K16BJ-30 | SM81C256K16BJ-30 SILICON SOJ40 | SM81C256K16BJ-30.pdf | |
![]() | K4R4016V1C-FC10 | K4R4016V1C-FC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R4016V1C-FC10.pdf | |
![]() | NRPG226KR8 | NRPG226KR8 NEC SMD or Through Hole | NRPG226KR8.pdf | |
![]() | TC74VHC04010F | TC74VHC04010F TOSHIBA SOP | TC74VHC04010F.pdf | |
![]() | MLVG06033R0TV18BP | MLVG06033R0TV18BP INPAQ SMD | MLVG06033R0TV18BP.pdf | |
![]() | AB7955E | AB7955E ON SOP-28 | AB7955E.pdf | |
![]() | 2SK3356-01S | 2SK3356-01S FUJI SOT-263 | 2SK3356-01S.pdf | |
![]() | MT47H32M16CC-3 | MT47H32M16CC-3 Micron SMD or Through Hole | MT47H32M16CC-3.pdf |