창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP331M250EK1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 426 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP331M250EK1D | |
| 관련 링크 | MLP331M2, MLP331M250EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 67L068-0114 | THERMOSTAT 68 DEG NC TO-220 | 67L068-0114.pdf | |
![]() | TA8050FG(5 | TA8050FG(5 TOSHIBA HSOP20 | TA8050FG(5.pdf | |
![]() | ATT1C052MM84 | ATT1C052MM84 att SMD or Through Hole | ATT1C052MM84.pdf | |
![]() | 0805B153J500AD | 0805B153J500AD T/YOUNG SMD or Through Hole | 0805B153J500AD.pdf | |
![]() | 4310T-101-2201FALF | 4310T-101-2201FALF BOURNS DIP | 4310T-101-2201FALF.pdf | |
![]() | MS05-011 | MS05-011 ISOTEMP DIP | MS05-011.pdf | |
![]() | OD6015-12HB01A | OD6015-12HB01A ORIONFANS OD6010Series4500R | OD6015-12HB01A.pdf | |
![]() | LV7105M-MPB-E | LV7105M-MPB-E SANYO QFP | LV7105M-MPB-E.pdf | |
![]() | 2C32A | 2C32A XILINX QFN | 2C32A.pdf | |
![]() | S03134 | S03134 ORIGINAL SOP18 | S03134.pdf | |
![]() | DG508ACWE+ | DG508ACWE+ Maxim SMD or Through Hole | DG508ACWE+.pdf | |
![]() | MIW3122 | MIW3122 Minmax SMD or Through Hole | MIW3122.pdf |