창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.02KHTR RHM1.02KSTR RHM1.02KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1021 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1021 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805CRNPO9BN3R0 | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805CRNPO9BN3R0.pdf | |
![]() | CGA7G1C0G3F180K110KA | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CGA7G1C0G3F180K110KA.pdf | |
![]() | 0001.2021 | FUSE CARTRIDGE 2A 500VAC DT II | 0001.2021.pdf | |
![]() | TNPW080517R4BEEN | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080517R4BEEN.pdf | |
![]() | H4182KBYA | RES 182K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4182KBYA.pdf | |
![]() | AME1084S-5.0 | AME1084S-5.0 AME TO-263 | AME1084S-5.0.pdf | |
![]() | GAL16V8C-07LJ | GAL16V8C-07LJ LATTICE 20PLCC | GAL16V8C-07LJ.pdf | |
![]() | BZB100A | BZB100A NXP SMD or Through Hole | BZB100A.pdf | |
![]() | TMS27U64JL | TMS27U64JL TI CDIP28 | TMS27U64JL.pdf | |
![]() | LLZ8V2 | LLZ8V2 TC LL-34 | LLZ8V2.pdf | |
![]() | OC602 | OC602 ORIGINAL CAN | OC602.pdf | |
![]() | 7218-1110-70 | 7218-1110-70 Yazaki con | 7218-1110-70.pdf |