창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS8855-36PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS8855-36PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS8855-36PI | |
관련 링크 | FS8855, FS8855-36PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D510GLXAP | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLXAP.pdf | ||
8532-47L | 6.8mH Unshielded Inductor 150mA 15 Ohm Max Nonstandard | 8532-47L.pdf | ||
SP1812-103G | 10µH Shielded Inductor 802mA 310 mOhm Max Nonstandard | SP1812-103G.pdf | ||
TD043MTEA1L | TD043MTEA1L CHIMEI SMD or Through Hole | TD043MTEA1L.pdf | ||
X9116WM8Z | X9116WM8Z INTERSIL MSOP-8 | X9116WM8Z.pdf | ||
MN188412DXW1 | MN188412DXW1 ORIGINAL DIP | MN188412DXW1.pdf | ||
SP3071 | SP3071 SP SOP | SP3071.pdf | ||
MD1000A1200V | MD1000A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MD1000A1200V.pdf | ||
T354E475M035AT | T354E475M035AT KEMET DIP | T354E475M035AT.pdf | ||
25TIACH | 25TIACH NO SMD or Through Hole | 25TIACH.pdf | ||
XC2C512-6FTG256C | XC2C512-6FTG256C XILINX BGA | XC2C512-6FTG256C.pdf |