창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTJ435 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.3MCGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTJ435 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTJ435 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | B41828A6226M | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41828A6226M.pdf | |
|  | 416F24012ILR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ILR.pdf | |
|  | STW20NM60 | MOSFET N-CH 600V 20A TO-247 | STW20NM60.pdf | |
| .jpg) | PHP00603E3571BST1 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3571BST1.pdf | |
|  | S30D50 | S30D50 MOSPEC TO-3P | S30D50.pdf | |
|  | ESM5045D | ESM5045D ORIGINAL NA | ESM5045D.pdf | |
|  | SM73303MMX | SM73303MMX TI MSOP-8 | SM73303MMX.pdf | |
|  | D356B-NL | D356B-NL DUREL SOP | D356B-NL.pdf | |
|  | PCD8001U/10/219/2 | PCD8001U/10/219/2 NXP SMD or Through Hole | PCD8001U/10/219/2.pdf | |
|  | W36L0R7050B0ZAQ | W36L0R7050B0ZAQ ST BGA | W36L0R7050B0ZAQ.pdf | |
|  | KAX338800M-DPGL | KAX338800M-DPGL SUMSUNG BGA | KAX338800M-DPGL.pdf | |
|  | 35FXW-RSM1-G-S-TB | 35FXW-RSM1-G-S-TB JST SOP | 35FXW-RSM1-G-S-TB.pdf |