창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTF3741 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM3.74KCFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03ERTF3741 | |
관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTF3741 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0603D3R6CXBAC | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6CXBAC.pdf | ||
3660-12-82 | 3660-12-82 COTO SMD or Through Hole | 3660-12-82.pdf | ||
FMG2G5OUS60 | FMG2G5OUS60 MAT QFP-100L | FMG2G5OUS60.pdf | ||
LM5008MMX/NOPB | LM5008MMX/NOPB NSC MSOP | LM5008MMX/NOPB.pdf | ||
PALCE22V10-7I | PALCE22V10-7I ORIGINAL SMD or Through Hole | PALCE22V10-7I.pdf | ||
LTMM-105-01-S-D-10 | LTMM-105-01-S-D-10 SAMTEC ORIGINAL | LTMM-105-01-S-D-10.pdf | ||
EHP-A08L/SUR01-P01 | EHP-A08L/SUR01-P01 SMD SMD or Through Hole | EHP-A08L/SUR01-P01.pdf | ||
MC6882FN25A | MC6882FN25A MOTOROLA PLCC | MC6882FN25A.pdf | ||
2SC3615-M | 2SC3615-M NEC TO-92 | 2SC3615-M.pdf | ||
CXA1233AM | CXA1233AM SONY SOP28 | CXA1233AM.pdf | ||
XC5VLX85T-2FF1136I | XC5VLX85T-2FF1136I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX85T-2FF1136I.pdf | ||
HLMPP505#P02 | HLMPP505#P02 HP SMD or Through Hole | HLMPP505#P02.pdf |