창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB-BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB-BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB-BF | |
| 관련 링크 | DB-, DB-BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DF08MA-E3/45 | DIODE GPP 1A 800V 4DIP | DF08MA-E3/45.pdf | |
![]() | TNPW08057K96BEEA | RES SMD 7.96K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08057K96BEEA.pdf | |
![]() | 67F045 | THERMOSTAT 45 DEG NO TO-220 | 67F045.pdf | |
![]() | CGS2534TV | CGS2534TV N/A PLCC | CGS2534TV.pdf | |
![]() | LUC919T | LUC919T ORIGINAL DIP8 | LUC919T.pdf | |
![]() | XCV812E-FG900 | XCV812E-FG900 XC BGA | XCV812E-FG900.pdf | |
![]() | K4H511638C-UC/LB3 | K4H511638C-UC/LB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638C-UC/LB3.pdf | |
![]() | 1812 68UH K | 1812 68UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 68UH K.pdf | |
![]() | MKS02 0,022/10/63/AMMO | MKS02 0,022/10/63/AMMO WIMA Call | MKS02 0,022/10/63/AMMO.pdf | |
![]() | HT-602L | HT-602L Holtek SMD or Through Hole | HT-602L.pdf | |
![]() | SN54HC573 | SN54HC573 TI SMD or Through Hole | SN54HC573.pdf | |
![]() | WRB4809YS-2W | WRB4809YS-2W MICRODC SMD or Through Hole | WRB4809YS-2W.pdf |