창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03 EZHJ272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCR03 EZHJ272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5000R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCR03 EZHJ272 | |
관련 링크 | MCR03 E, MCR03 EZHJ272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB08000H0HPQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | 416F3201XALT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XALT.pdf | |
![]() | MSAD36-18 | DIODE MODULE 1.8KV 36A D1 | MSAD36-18.pdf | |
![]() | PHP00805E2712BST1 | RES SMD 27.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2712BST1.pdf | |
![]() | H8205RBZA | RES 205 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8205RBZA.pdf | |
![]() | JPS1110-2602 | JPS1110-2602 Hosiden SMD or Through Hole | JPS1110-2602.pdf | |
![]() | N5DS16M16CS-5T | N5DS16M16CS-5T NANOAMP TSSOP | N5DS16M16CS-5T.pdf | |
![]() | XC414277PV1 | XC414277PV1 XILINX QFP | XC414277PV1.pdf | |
![]() | SLLB310400 | SLLB310400 ALPS SMD or Through Hole | SLLB310400.pdf | |
![]() | HD74HC320 | HD74HC320 HAR DIP | HD74HC320.pdf | |
![]() | IRF2804L-7P | IRF2804L-7P IR TO-263 | IRF2804L-7P.pdf | |
![]() | 643428-1 | 643428-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643428-1.pdf |