창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TTP225-804Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TTP225-804Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TTP225-804Q | |
| 관련 링크 | TTP225, TTP225-804Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM66A-1050470NLF13 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.56A 122.1 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1050470NLF13.pdf | |
![]() | MRS25000C8252FRP00 | RES 82.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8252FRP00.pdf | |
![]() | TDA1031T | TDA1031T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1031T.pdf | |
![]() | MB90F867ASPFR | MB90F867ASPFR FUJITSU QFP | MB90F867ASPFR.pdf | |
![]() | 3AA2-2306 | 3AA2-2306 HP BGA | 3AA2-2306.pdf | |
![]() | M37210M3-908SP | M37210M3-908SP MIT DIP | M37210M3-908SP.pdf | |
![]() | BTM-222-CS-96 | BTM-222-CS-96 Rainsun SMD or Through Hole | BTM-222-CS-96.pdf | |
![]() | IRFU3705 | IRFU3705 ORIGINAL TO-251 | IRFU3705.pdf | |
![]() | 2SC5387(HFE.Q.M) | 2SC5387(HFE.Q.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5387(HFE.Q.M).pdf | |
![]() | UC3526DM | UC3526DM UC SOP | UC3526DM.pdf | |
![]() | XC4010EPQ160-6C | XC4010EPQ160-6C XILINH QFP | XC4010EPQ160-6C.pdf | |
![]() | BS5P-SHF-1AA(LF)(SN) | BS5P-SHF-1AA(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BS5P-SHF-1AA(LF)(SN).pdf |