창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2KJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ822 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ822 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S27000000ABJT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S27000000ABJT.pdf | |
![]() | HSCMRRN160MDAA5 | Pressure Sensor ±2.32 PSI (±16 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | HSCMRRN160MDAA5.pdf | |
![]() | KIA78L05/78L06/78L08/78L09F | KIA78L05/78L06/78L08/78L09F KIA SMD or Through Hole | KIA78L05/78L06/78L08/78L09F.pdf | |
![]() | 12065425 | 12065425 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12065425.pdf | |
![]() | IRF3709LPBF | IRF3709LPBF IR TO263 | IRF3709LPBF.pdf | |
![]() | 50F-002 | 50F-002 JFW SMD or Through Hole | 50F-002.pdf | |
![]() | TSG203 F 12/00 | TSG203 F 12/00 MOT QFP-64 | TSG203 F 12/00.pdf | |
![]() | R4110240 | R4110240 Powerex DO-5 | R4110240.pdf | |
![]() | MSP430F1232IPWww | MSP430F1232IPWww TI 28-TSSOP | MSP430F1232IPWww.pdf | |
![]() | HCPL900-444 | HCPL900-444 Agilent DIP | HCPL900-444.pdf | |
![]() | AM29LV160DB90FC | AM29LV160DB90FC AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DB90FC.pdf |