창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL900-444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL900-444 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL900-444 | |
관련 링크 | HCPL90, HCPL900-444 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EMB2N | EMB2N ROHM EMT6 | EMB2N.pdf | |
![]() | VN0830LSP | VN0830LSP ST SMD or Through Hole | VN0830LSP.pdf | |
![]() | UCC3895PW G4 | UCC3895PW G4 TI TSSOP-2070T | UCC3895PW G4.pdf | |
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![]() | LTC2634CUD-LMI12#PBF/I/H | LTC2634CUD-LMI12#PBF/I/H LT QFN | LTC2634CUD-LMI12#PBF/I/H.pdf | |
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![]() | WM9715LGEFC | WM9715LGEFC WM SMD or Through Hole | WM9715LGEFC.pdf | |
![]() | ADM7065AR | ADM7065AR AD SMD8 | ADM7065AR.pdf | |
![]() | NH82801HBM/SL8YB | NH82801HBM/SL8YB INTEL BGA | NH82801HBM/SL8YB.pdf | |
![]() | 100SEV4R7M8X10.5 | 100SEV4R7M8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 100SEV4R7M8X10.5.pdf | |
![]() | SDL-4K3EPWHD-S | SDL-4K3EPWHD-S SANDER 2010 | SDL-4K3EPWHD-S.pdf |