창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF6202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM62.0KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF6202 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF6202 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HCE472MBCDJ0KR | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HCE472MBCDJ0KR.pdf | |
![]() | LP073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP073F23CDT.pdf | |
![]() | SFR16S0003001FR500 | RES 3K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003001FR500.pdf | |
![]() | T275 | T275 TI MSOP | T275.pdf | |
![]() | BCM5721KFB3G P21 | BCM5721KFB3G P21 BCM BGA | BCM5721KFB3G P21.pdf | |
![]() | MA30638.880MDG1 | MA30638.880MDG1 SEIKOEPSON SMD | MA30638.880MDG1.pdf | |
![]() | 5-1437719-4 | 5-1437719-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1437719-4.pdf | |
![]() | XRS10L140ES (LF) | XRS10L140ES (LF) EXAR SMD or Through Hole | XRS10L140ES (LF).pdf | |
![]() | BB3585JM | BB3585JM BB CAN | BB3585JM.pdf | |
![]() | F16C20C PB | F16C20C PB PEC TO-220 | F16C20C PB.pdf | |
![]() | SKR12/04 | SKR12/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR12/04.pdf |