창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB3585JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB3585JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB3585JM | |
| 관련 링크 | BB35, BB3585JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DLAAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DLAAC.pdf | |
![]() | RN42NHCI-I/RM | RF TXRX MODULE BLUETOOTH U.FL | RN42NHCI-I/RM.pdf | |
![]() | 10x10x2.0mm | 10x10x2.0mm AMKOR QFP-44 | 10x10x2.0mm.pdf | |
![]() | 748678-1 | 748678-1 AMP SMD or Through Hole | 748678-1.pdf | |
![]() | M6212-26 | M6212-26 OKI DIP | M6212-26.pdf | |
![]() | TGS2600-B06 | TGS2600-B06 FIGARO SMD or Through Hole | TGS2600-B06.pdf | |
![]() | SH728 | SH728 HUAWEI ZIP | SH728.pdf | |
![]() | TLV5613 | TLV5613 TexasInstruments SOIC-20 | TLV5613.pdf | |
![]() | NLSS8550 | NLSS8550 ORIGINAL TO-92 | NLSS8550.pdf | |
![]() | DF14H-2P-1.25H(26) | DF14H-2P-1.25H(26) Hirose Connector | DF14H-2P-1.25H(26).pdf | |
![]() | KTN2222AS-RTK/ | KTN2222AS-RTK/ KEC SMD or Through Hole | KTN2222AS-RTK/.pdf | |
![]() | T491U686M006AH | T491U686M006AH KEMET NA | T491U686M006AH.pdf |