창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.0KAGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ302 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 39500630000 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 125VAC RAD | 39500630000.pdf | |
![]() | YC162-FR-0713R7L | RES ARRAY 2 RES 13.7 OHM 0606 | YC162-FR-0713R7L.pdf | |
![]() | ADT2A | ADT2A AD MSOP8 | ADT2A.pdf | |
![]() | K9K8G08U1M-PCBO | K9K8G08U1M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K8G08U1M-PCBO.pdf | |
![]() | STR-Z4567 | STR-Z4567 SK ZIP | STR-Z4567.pdf | |
![]() | AP9T18GT | AP9T18GT APEC TO252 | AP9T18GT.pdf | |
![]() | XLS416 W D 800 | XLS416 W D 800 RMI BGA | XLS416 W D 800.pdf | |
![]() | 1206B391K101CG | 1206B391K101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B391K101CG.pdf | |
![]() | 6-1734857-5 | 6-1734857-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-1734857-5.pdf | |
![]() | RC1206FR-078K2 | RC1206FR-078K2 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-078K2.pdf | |
![]() | MD27256-25/BXA | MD27256-25/BXA INTEL DIP | MD27256-25/BXA.pdf | |
![]() | K9F4G08U0APCB0 | K9F4G08U0APCB0 SAMSUNG TSOP | K9F4G08U0APCB0.pdf |