창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K9K8G08U1M-PCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K9K8G08U1M-PCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K9K8G08U1M-PCBO | |
관련 링크 | K9K8G08U1, K9K8G08U1M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PLT0603Z2871LBTS | RES SMD 2.87K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2871LBTS.pdf | |
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![]() | 120G150 | 120G150 INFINEON SON-8 | 120G150.pdf | |
![]() | PCM1724KE | PCM1724KE BB sop | PCM1724KE.pdf | |
![]() | PKB4111CPI | PKB4111CPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4111CPI.pdf | |
![]() | B65512A3001X17M1,2 | B65512A3001X17M1,2 SM SMD or Through Hole | B65512A3001X17M1,2.pdf | |
![]() | NE555Q | NE555Q TI SMD or Through Hole | NE555Q.pdf | |
![]() | CL-108YL | CL-108YL ORIGINAL 88MIL | CL-108YL.pdf | |
![]() | TLV2374MDREP | TLV2374MDREP TI SMD or Through Hole | TLV2374MDREP.pdf | |
![]() | K9F3208WOA-TIBO | K9F3208WOA-TIBO SAMSUNG TSOP | K9F3208WOA-TIBO.pdf |