창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF5492 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR004YZPF5492 | |
| 관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF5492 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 35TZV330M10X10.5 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 35TZV330M10X10.5.pdf | |
![]() | WSL2816R0500DEH | WSL2816R0500DEH DLE SMD or Through Hole | WSL2816R0500DEH.pdf | |
![]() | NJM2386DL3-33-TE1 | NJM2386DL3-33-TE1 JRC TO-2528 | NJM2386DL3-33-TE1.pdf | |
![]() | T9712 | T9712 ORIGINAL QFP100 | T9712.pdf | |
![]() | PMD6234 | PMD6234 XABRE BGA | PMD6234.pdf | |
![]() | 3050LLZOQO | 3050LLZOQO INTEL BGA | 3050LLZOQO.pdf | |
![]() | B59118C1120A70 | B59118C1120A70 EPCOS DIP | B59118C1120A70.pdf | |
![]() | 1UF35V20%(T+R) | 1UF35V20%(T+R) SMG B | 1UF35V20%(T+R).pdf | |
![]() | SNJ54ABT16240AWD | SNJ54ABT16240AWD TI SMD or Through Hole | SNJ54ABT16240AWD.pdf | |
![]() | FWP-10 | FWP-10 MAXIM QFN32 | FWP-10.pdf | |
![]() | MAX3087EAP | MAX3087EAP ORIGINAL DIP-8 | MAX3087EAP.pdf | |
![]() | B45197-A7685-K506 | B45197-A7685-K506 EPCOS SMD or Through Hole | B45197-A7685-K506.pdf |