창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TZV330M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1624-2 35TZV330M10X105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TZV330M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TZV330M, 35TZV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0257003.L | FUSE AUTO 3A 32VDC BLADE 50 PC | 0257003.L.pdf | |
![]() | 3VAQ8F | PWR ENT MOD RCPT IEC320-C14 WIRE | 3VAQ8F.pdf | |
![]() | RT0805BRB071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K37L.pdf | |
![]() | AM99C59-20DC | AM99C59-20DC AMD DIP | AM99C59-20DC.pdf | |
![]() | LM4120AIM5-4.1/NOPB | LM4120AIM5-4.1/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4120AIM5-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | BSR302NL6327 | BSR302NL6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSR302NL6327.pdf | |
![]() | 8045 11.0592MHz | 8045 11.0592MHz NDK SMD or Through Hole | 8045 11.0592MHz.pdf | |
![]() | SSJ1671 | SSJ1671 ONSEMI SMD or Through Hole | SSJ1671.pdf | |
![]() | SM24A10/B10 | SM24A10/B10 AMD BGA | SM24A10/B10.pdf | |
![]() | LPM400 | LPM400 RENA SMD or Through Hole | LPM400.pdf | |
![]() | LT1617ES5-1 | LT1617ES5-1 ORIGINAL CS5 | LT1617ES5-1 .pdf |