창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP9700T-E/TT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide MCP9700-01(A) Datasheet Development Tools Catalog | |
| PCN 설계/사양 | MCP970Y Datasheet Update 14/Aug/2014 New DeviceDoc 07/Jun/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 2.3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 10mV/°C | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(-4°C, +6°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MCP9700T-E/TTTR MCP9700TETT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP9700T-E/TT | |
| 관련 링크 | MCP9700, MCP9700T-E/TT 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 150563J400EB | 0.056µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.315" Dia x 0.650" L (8.00mm x 16.50mm) | 150563J400EB.pdf | |
![]() | SZESD7481MUT5G | TVS DIODE 3.3VWM 12VC 2X3DFN | SZESD7481MUT5G.pdf | |
![]() | CX23881-15P | CX23881-15P CONEXANT TQFP2424-176 | CX23881-15P.pdf | |
![]() | LHF08CZG | LHF08CZG SHARP BGA | LHF08CZG.pdf | |
![]() | 195D685X9006S2 | 195D685X9006S2 VISHAY SMD or Through Hole | 195D685X9006S2.pdf | |
![]() | ACL3225S-6R8K-T | ACL3225S-6R8K-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-6R8K-T.pdf | |
![]() | FD26_FD26C_FD26E | FD26_FD26C_FD26E M/A-COM SMD or Through Hole | FD26_FD26C_FD26E.pdf | |
![]() | X0760 | X0760 SHARP DIP | X0760.pdf | |
![]() | 141NF55 | 141NF55 ST TO-263 | 141NF55.pdf | |
![]() | FM150-T | FM150-T RECTRON SMADO-214AC | FM150-T.pdf |