창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150563J400EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 150 Type | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 15/Nov/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | 150 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.650" L(8.00mm x 16.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 150563J400EB | |
| 관련 링크 | 150563J, 150563J400EB 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360MLXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLXAJ.pdf | |
![]() | 1210-068J | 6.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-068J.pdf | |
![]() | 5625 to 5632 | 5625 to 5632 BOURNS SMD or Through Hole | 5625 to 5632.pdf | |
![]() | WL322520N-R18J | WL322520N-R18J MEC SMD | WL322520N-R18J.pdf | |
![]() | T74LS197B1 | T74LS197B1 SGS DIP | T74LS197B1.pdf | |
![]() | D3512R | D3512R SONY SMD or Through Hole | D3512R.pdf | |
![]() | MAX6390XS26D7-T | MAX6390XS26D7-T MAX SC70 | MAX6390XS26D7-T.pdf | |
![]() | ECC-040-SS050-95 | ECC-040-SS050-95 E-TEC SMD or Through Hole | ECC-040-SS050-95.pdf | |
![]() | AF82801IBMQT09 | AF82801IBMQT09 INTEL BGA | AF82801IBMQT09.pdf | |
![]() | NP32N055HHE | NP32N055HHE NEC TO-251 | NP32N055HHE.pdf | |
![]() | TZF-TGD-10w | TZF-TGD-10w TZF SMD or Through Hole | TZF-TGD-10w.pdf | |
![]() | AM29F004B | AM29F004B AMD PLCC | AM29F004B.pdf |