창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP9700AT-ETT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP9700AT-ETT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP9700AT-ETT | |
| 관련 링크 | MCP9700, MCP9700AT-ETT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS098SM-1E | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS098SM-1E.pdf | |
![]() | 18742U300 | RELAY GEN PURP | 18742U300.pdf | |
![]() | CMF553M4800FKBF | RES 3.48M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M4800FKBF.pdf | |
![]() | OZ-SS-105L1P | OZ-SS-105L1P OEG SMD or Through Hole | OZ-SS-105L1P.pdf | |
![]() | DA5633M | DA5633M PHI TSSOP20 | DA5633M.pdf | |
![]() | SM5309AV-G-ET | SM5309AV-G-ET SEIKO SMD or Through Hole | SM5309AV-G-ET.pdf | |
![]() | HDSP-315Y | HDSP-315Y AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-315Y.pdf | |
![]() | STI5517GMB | STI5517GMB ST BGA | STI5517GMB.pdf | |
![]() | TMX320VC5410AGGU12 | TMX320VC5410AGGU12 TI BGA | TMX320VC5410AGGU12.pdf | |
![]() | D38999/26FD5SA | D38999/26FD5SA AEROELECTRICCONNECTOR SMD or Through Hole | D38999/26FD5SA.pdf | |
![]() | LMZ14202HTZ | LMZ14202HTZ NS TO-PMOD | LMZ14202HTZ.pdf | |
![]() | 8130L-AE3-2-R.. | 8130L-AE3-2-R.. UTC SMD or Through Hole | 8130L-AE3-2-R...pdf |