창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC825CBQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC825CBQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP-60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC825CBQ | |
| 관련 링크 | TSC82, TSC825CBQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC153KAT3A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC153KAT3A.pdf | |
![]() | VJ0805D621FLXAR | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621FLXAR.pdf | |
![]() | SY100EL07ZGTR | SY100EL07ZGTR MIC SOIC8 | SY100EL07ZGTR.pdf | |
![]() | T271B | T271B TI SOP8 | T271B.pdf | |
![]() | TA2003CP | TA2003CP TOSHIBA DIP-16 | TA2003CP.pdf | |
![]() | UC62150 | UC62150 UTC SOT25 | UC62150.pdf | |
![]() | 2SK3677-MR | 2SK3677-MR FUJI TO-220 | 2SK3677-MR.pdf | |
![]() | HR383933 | HR383933 HanRun SMD or Through Hole | HR383933.pdf | |
![]() | L-816BSRD-B | L-816BSRD-B KINGBRIGHT DIP | L-816BSRD-B.pdf | |
![]() | 2SA1832-Y (TE85L) | 2SA1832-Y (TE85L) BERG SMD or Through Hole | 2SA1832-Y (TE85L).pdf | |
![]() | UPD72011GB | UPD72011GB NEC QFP44 | UPD72011GB.pdf | |
![]() | SOT-23-GF | SOT-23-GF NO SMD or Through Hole | SOT-23-GF.pdf |