창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP810T300ITT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP810T300ITT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP810T300ITT | |
관련 링크 | MCP810T, MCP810T300ITT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK26C0G2J681J | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2J681J.pdf | |
![]() | BK/GFA-5 | FUSE BOARD MOUNT 5A 125VAC AXIAL | BK/GFA-5.pdf | |
![]() | 445A25C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25C20M00000.pdf | |
![]() | 4814P-1-512LF | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | 4814P-1-512LF.pdf | |
![]() | TA2151 | TA2151 ORIGINAL SOP | TA2151.pdf | |
![]() | 10VXWR33000M35X35 | 10VXWR33000M35X35 RUBYCON DIP | 10VXWR33000M35X35.pdf | |
![]() | EXBD10C682J | EXBD10C682J PAN RES | EXBD10C682J.pdf | |
![]() | PW173KB1203B01 | PW173KB1203B01 SLPOWER CALL | PW173KB1203B01.pdf | |
![]() | US1175DMP | US1175DMP FSC TO-252 | US1175DMP.pdf | |
![]() | NCR108470JV | NCR108470JV NA SMD | NCR108470JV.pdf | |
![]() | TDA18252HN/C1,557 | TDA18252HN/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA18252HN/C1,557.pdf | |
![]() | K9WBG08U5M-PIB0 | K9WBG08U5M-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08U5M-PIB0.pdf |