창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP809M3-2.63/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP809M3-2.63/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | -LIFETIMEBUYSTIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP809M3-2.63/NOPB | |
| 관련 링크 | MCP809M3-2, MCP809M3-2.63/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-33J | 470µH Unshielded Molded Inductor 350mA 3.25 Ohm Max Axial | 2256R-33J.pdf | |
![]() | TSCSMNN001GDUCV | Pressure Sensor ±145.04 PSI (±1000 kPa) Differential 0 mV ~ 88.5 mV (5V) 4-SIP Module | TSCSMNN001GDUCV.pdf | |
![]() | LL1005-FSL18NJ | LL1005-FSL18NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FSL18NJ.pdf | |
![]() | 195d335x9020e2f | 195d335x9020e2f AMD SMD or Through Hole | 195d335x9020e2f.pdf | |
![]() | BB3551SM | BB3551SM BB CAN | BB3551SM.pdf | |
![]() | KM48V8100AS-L6 | KM48V8100AS-L6 SEC TSOP | KM48V8100AS-L6.pdf | |
![]() | SN74HC640NS | SN74HC640NS TI SMD | SN74HC640NS.pdf | |
![]() | LS3316-3R3-RM | LS3316-3R3-RM ICE NA | LS3316-3R3-RM.pdf | |
![]() | HEF4049UBF | HEF4049UBF PHI DIP | HEF4049UBF.pdf | |
![]() | BU2725AF | BU2725AF PHILIPS TO-3P | BU2725AF.pdf | |
![]() | LQ-LB-2012T2R2M | LQ-LB-2012T2R2M TAIYO SMD | LQ-LB-2012T2R2M.pdf | |
![]() | XC4006E-PQ160CMM | XC4006E-PQ160CMM XILINX QFP160 | XC4006E-PQ160CMM.pdf |