창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1J270MCL7GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4561-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1J270MCL7GS | |
| 관련 링크 | PCV1J270, PCV1J270MCL7GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14JTD1K30 | RES 1.3K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD1K30.pdf | |
![]() | LN1182FF2828MR | LN1182FF2828MR LN SOT23-6L | LN1182FF2828MR.pdf | |
![]() | 1382371 | 1382371 ORIGINAL CMD | 1382371.pdf | |
![]() | PQ20WZ5WOOH | PQ20WZ5WOOH SHARP TO252 | PQ20WZ5WOOH.pdf | |
![]() | TC74VHCT240A | TC74VHCT240A TOSHIBA SSOP-20 | TC74VHCT240A.pdf | |
![]() | R5F3650ENFB#U0 | R5F3650ENFB#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F3650ENFB#U0.pdf | |
![]() | IDT74CBTLV3244PGG | IDT74CBTLV3244PGG IDT TSSOP-20 | IDT74CBTLV3244PGG.pdf | |
![]() | LZ-5WS-HV | LZ-5WS-HV NIC NULL | LZ-5WS-HV.pdf | |
![]() | SSB190 | SSB190 SSB SOP8 | SSB190.pdf | |
![]() | 93LC45W459 | 93LC45W459 ST SSOP-8 | 93LC45W459.pdf | |
![]() | ST8R00WDEMOBO9 | ST8R00WDEMOBO9 ST SMD or Through Hole | ST8R00WDEMOBO9.pdf | |
![]() | I2032E200LT48 | I2032E200LT48 LAT PQFP | I2032E200LT48.pdf |