창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1J270MCL7GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4561-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1J270MCL7GS | |
관련 링크 | PCV1J270, PCV1J270MCL7GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7B-18.432MAAE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-18.432MAAE-T.pdf | |
![]() | Y16303K00000T9W | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16303K00000T9W.pdf | |
![]() | CRCW02012K87FNED | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K87FNED.pdf | |
![]() | 50v33uf 8x10 | 50v33uf 8x10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v33uf 8x10.pdf | |
![]() | STPR3045C | STPR3045C ST TO-3P | STPR3045C.pdf | |
![]() | 48MHZ 16PF | 48MHZ 16PF HOSONIC 4P 6035 | 48MHZ 16PF.pdf | |
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![]() | DF11CZ-22DP-2V(27) | DF11CZ-22DP-2V(27) Hirose SMD or Through Hole | DF11CZ-22DP-2V(27).pdf | |
![]() | CKCL22JB1H102M | CKCL22JB1H102M TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H102M.pdf | |
![]() | SWI1008CTR12G | SWI1008CTR12G ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI1008CTR12G.pdf | |
![]() | sl1ttef4040F | sl1ttef4040F KOA SMD or Through Hole | sl1ttef4040F.pdf | |
![]() | B23/23 | B23/23 TOSHIBA SOT-23 | B23/23.pdf |