창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP6292-E/MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP6292-E/MS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP6292-E/MS | |
| 관련 링크 | MCP6292, MCP6292-E/MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1210BP500 | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1210BP500.pdf | |
![]() | AD637DQ | AD637DQ AD DIP | AD637DQ.pdf | |
![]() | EE16TC002 | EE16TC002 FDK SMD or Through Hole | EE16TC002.pdf | |
![]() | KTC3875-HALG | KTC3875-HALG ORIGINAL SOT-23 | KTC3875-HALG.pdf | |
![]() | R5R0C002SW | R5R0C002SW RENESAS SSOP20 | R5R0C002SW.pdf | |
![]() | DF3A8.2LFU | DF3A8.2LFU TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A8.2LFU.pdf | |
![]() | S5833H | S5833H BOTHHAND SOPDIP | S5833H.pdf | |
![]() | MAX5535ETC+ | MAX5535ETC+ MAXIM NA | MAX5535ETC+.pdf | |
![]() | TMX320C6202BZNZC31 | TMX320C6202BZNZC31 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMX320C6202BZNZC31.pdf | |
![]() | WD33C92A-PN00-02 | WD33C92A-PN00-02 WDC DIP | WD33C92A-PN00-02.pdf | |
![]() | MJN2177AL | MJN2177AL JRCJAPAN DIP56 | MJN2177AL.pdf | |
![]() | T496B154K050A | T496B154K050A KEMET SMD | T496B154K050A.pdf |