창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5535ETC+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5535ETC+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5535ETC+ | |
| 관련 링크 | MAX553, MAX5535ETC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG16X5R1H685KRT06 | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16X5R1H685KRT06.pdf | ||
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![]() | TLE7734GK11 | TLE7734GK11 ORIGINAL SSOP-52 | TLE7734GK11 .pdf | |
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![]() | 2SK1577-3 | 2SK1577-3 SONY SOT-23 | 2SK1577-3.pdf | |
![]() | 3323P-1-504 | 3323P-1-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3323P-1-504.pdf | |
![]() | HFI0603US-18NG | HFI0603US-18NG Bing-ri SMD | HFI0603US-18NG.pdf |