창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP4802-E/SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP4802-E/SN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC 150mil | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP4802-E/SN | |
| 관련 링크 | MCP4802, MCP4802-E/SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX79-C75,133 | DIODE ZENER 75V 400MW ALF2 | BZX79-C75,133.pdf | |
![]() | 292153 | 292153 NO DIP-24 | 292153.pdf | |
![]() | TC55V16256 | TC55V16256 TOSHIBA TSOP | TC55V16256.pdf | |
![]() | ULN3809 | ULN3809 ALLEGRO DIP | ULN3809.pdf | |
![]() | M5M5295L | M5M5295L MITSUBISHI ZIP-14 | M5M5295L.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01,15 | LPC2136FBD64/01,15 NXP SMD or Through Hole | LPC2136FBD64/01,15.pdf | |
![]() | TLN5205A | TLN5205A NXP SOP-8 | TLN5205A.pdf | |
![]() | W25Q32BVSSAP | W25Q32BVSSAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVSSAP.pdf | |
![]() | 19-237R6GHBHC | 19-237R6GHBHC EVERLTGHT SMD or Through Hole | 19-237R6GHBHC.pdf | |
![]() | SKIIP31AC12T43 | SKIIP31AC12T43 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP31AC12T43.pdf | |
![]() | FHB772P-E | FHB772P-E FH SOT-89 | FHB772P-E.pdf |