창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FHB772P-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FHB772P-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FHB772P-E | |
관련 링크 | FHB77, FHB772P-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MS-7 MS-7G | MS-7 MS-7G ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-7 MS-7G.pdf | |
![]() | X9C104T1 | X9C104T1 XICOR SOIC-8 | X9C104T1.pdf | |
![]() | DC826 | DC826 ORIGINAL DIP | DC826.pdf | |
![]() | C6-AM | C6-AM RICHTEK QFN | C6-AM.pdf | |
![]() | QG82LKPQJ58ES | QG82LKPQJ58ES INTEL BGA | QG82LKPQJ58ES.pdf | |
![]() | MCP4018T103E/LT | MCP4018T103E/LT Microchip SC70-6 | MCP4018T103E/LT.pdf | |
![]() | 133701BFA | 133701BFA NS/TI SMD or Through Hole | 133701BFA.pdf | |
![]() | AC488C | AC488C AUDIOC QFP | AC488C.pdf | |
![]() | R2711FB4 | R2711FB4 NKL SMD or Through Hole | R2711FB4.pdf | |
![]() | RF100Y-12 | RF100Y-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF100Y-12.pdf | |
![]() | BU-61585S3 | BU-61585S3 DDC SMD or Through Hole | BU-61585S3.pdf | |
![]() | EETXB2W221KA | EETXB2W221KA PANASONIC DIP | EETXB2W221KA.pdf |