창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP4542T-104E/MF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP4542T-104E/MF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP4542T-104E/MF | |
관련 링크 | MCP4542T-, MCP4542T-104E/MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27135ISR | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ISR.pdf | |
![]() | DSC1121DI2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DI2-100.0000.pdf | |
![]() | ERG-1SJ912 | RES 9.1K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ912.pdf | |
![]() | 6800 AGP | 6800 AGP NVIDIA BGA | 6800 AGP.pdf | |
![]() | B25-4 | B25-4 TQS PLCC | B25-4.pdf | |
![]() | BT9008KM | BT9008KM BT DIP | BT9008KM.pdf | |
![]() | 52558-3075 | 52558-3075 molex SMD or Through Hole | 52558-3075.pdf | |
![]() | BZW06-12B | BZW06-12B ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-12B.pdf | |
![]() | ACB1608L-030T | ACB1608L-030T TDK SMD or Through Hole | ACB1608L-030T.pdf | |
![]() | TOLD9457ME | TOLD9457ME TOSHIBA ROHS | TOLD9457ME.pdf | |
![]() | SR732ETTD56LJ | SR732ETTD56LJ KOA ORIGINAL | SR732ETTD56LJ.pdf | |
![]() | 0046+ | 0046+ Pctel LMSP43MA-288 | 0046+.pdf |