창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AC-23-33E-34.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 34MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1128-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AC-23-33E-34.000000G | |
| 관련 링크 | SIT8008AC-23-33E, SIT8008AC-23-33E-34.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33S30M00000.pdf | |
| 511PCA-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 511PCA-ABAG.pdf | ||
![]() | 3656AG-3 | 3656AG-3 BB DIP | 3656AG-3.pdf | |
![]() | CLZ6821-18MBT | CLZ6821-18MBT LOGOS SOT23-5 | CLZ6821-18MBT.pdf | |
![]() | ADG529ATQ | ADG529ATQ AD DIP | ADG529ATQ.pdf | |
![]() | F931D105KAA | F931D105KAA NICHICON SMD | F931D105KAA.pdf | |
![]() | LM3414HVMREVAL/NOPB | LM3414HVMREVAL/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3414HVMREVAL/NOPB.pdf | |
![]() | LMC660AMJ-883 | LMC660AMJ-883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC660AMJ-883.pdf | |
![]() | XEB1201 | XEB1201 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | XEB1201.pdf | |
![]() | RXZE1M2C(52P) | RXZE1M2C(52P) ORIGINAL SMD or Through Hole | RXZE1M2C(52P).pdf | |
![]() | TW8816DBA83-GR | TW8816DBA83-GR ORIGINAL TFBGA144-PIN | TW8816DBA83-GR.pdf |