창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP23009-E/SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP23009-E/SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP23009-E/SS | |
| 관련 링크 | MCP2300, MCP23009-E/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ55DR72J224KXJ1L | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GCJ55DR72J224KXJ1L.pdf | |
![]() | RT2512BKE072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE072K4L.pdf | |
![]() | CMF601M0500FKR6 | RES 1.05M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M0500FKR6.pdf | |
![]() | AML7266-H | AML7266-H AMLOGIC QFP | AML7266-H.pdf | |
![]() | HC155575 | HC155575 MHS SMD or Through Hole | HC155575.pdf | |
![]() | TICD4067 | TICD4067 TI DIP(rohs) | TICD4067.pdf | |
![]() | MLK1005S5N6S | MLK1005S5N6S TDK SMD or Through Hole | MLK1005S5N6S.pdf | |
![]() | LD7750EGR | LD7750EGR LD SMD or Through Hole | LD7750EGR.pdf | |
![]() | DAC0802LCN (DAC-08HP) | DAC0802LCN (DAC-08HP) NS DIP | DAC0802LCN (DAC-08HP).pdf | |
![]() | FIN1217MTDX | FIN1217MTDX FSC TSSOP | FIN1217MTDX.pdf | |
![]() | OPI3030 | OPI3030 OPI SOP DIP | OPI3030.pdf |