창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50ZLJ27M5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 480m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2332 50ZLJ27M5X11-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50ZLJ27M5X11 | |
| 관련 링크 | 50ZLJ27, 50ZLJ27M5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F33IET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33IET.pdf | |
![]() | QD2764 | QD2764 INTEL DIP | QD2764.pdf | |
![]() | MASK2005B1 | MASK2005B1 NEC TSSOP | MASK2005B1.pdf | |
![]() | DS92LV16TVHGX | DS92LV16TVHGX NSC SMD or Through Hole | DS92LV16TVHGX.pdf | |
![]() | BCR119S Q62702-C2415 | BCR119S Q62702-C2415 INFINEON SMD or Through Hole | BCR119S Q62702-C2415.pdf | |
![]() | 1715789 | 1715789 PHOENIX SMD or Through Hole | 1715789.pdf | |
![]() | 2SD1983 | 2SD1983 ROHM TO-220 | 2SD1983.pdf | |
![]() | CL-350A | CL-350A ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-350A.pdf | |
![]() | AFP-4-CS | AFP-4-CS MOELLER SMD or Through Hole | AFP-4-CS.pdf | |
![]() | 5162-5013-09 | 5162-5013-09 TYCO SMD or Through Hole | 5162-5013-09.pdf | |
![]() | ESMH201ETD181MP25S | ESMH201ETD181MP25S NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH201ETD181MP25S.pdf |