창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP23009-E/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP23009-E/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 18-DIP300 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP23009-E/P | |
관련 링크 | MCP2300, MCP23009-E/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSD85312Q3E | MOSFET 2N-CH 20V 39A 8VSON | CSD85312Q3E.pdf | |
![]() | MBA02040C2208FC100 | RES 2.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2208FC100.pdf | |
![]() | S9418ST | S9418ST SUMMIT SOP | S9418ST.pdf | |
![]() | 45971-2115 | 45971-2115 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-2115.pdf | |
![]() | PSB2196HV1.3 | PSB2196HV1.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PSB2196HV1.3.pdf | |
![]() | TLC25L4CDR | TLC25L4CDR TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLC25L4CDR.pdf | |
![]() | PAL22V10CE-7JC | PAL22V10CE-7JC AMD PLCC28 | PAL22V10CE-7JC.pdf | |
![]() | 1747025-3 | 1747025-3 AMP/tyco SMD-BTB | 1747025-3.pdf | |
![]() | LS1808N102J302NXT | LS1808N102J302NXT ORIGINAL SMD or Through Hole | LS1808N102J302NXT.pdf | |
![]() | TLRV1022(T14,F)/(T15,F) | TLRV1022(T14,F)/(T15,F) TOSHIBA 16 L) 0.8(W) 0.45(H) | TLRV1022(T14,F)/(T15,F).pdf | |
![]() | TA7224P | TA7224P TOSHIBA DIP20 | TA7224P.pdf | |
![]() | EKRE100ELL150MD05D | EKRE100ELL150MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKRE100ELL150MD05D.pdf |