창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1791-3302E/ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1791-3302E/ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1791-3302E/ET | |
| 관련 링크 | MCP1791-3, MCP1791-3302E/ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVEK107M06D16T-F | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 502.37 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AVEK107M06D16T-F.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER270M11 | 27µH Shielded Molded Inductor Nonstandard | IHLP6767GZER270M11.pdf | |
![]() | S0402-6N8H2B | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8H2B.pdf | |
![]() | MBM27C1024 | MBM27C1024 AMD SMD or Through Hole | MBM27C1024.pdf | |
![]() | PXA262B 1C200 | PXA262B 1C200 INTEL BGA | PXA262B 1C200.pdf | |
![]() | B66319G0340X127 | B66319G0340X127 EPCOS DIP | B66319G0340X127.pdf | |
![]() | 691CPE | 691CPE MAXIM DIP | 691CPE.pdf | |
![]() | M30612SAFP-MBI TRAY | M30612SAFP-MBI TRAY MITS SMD or Through Hole | M30612SAFP-MBI TRAY.pdf | |
![]() | IEGHS-11-26301-55-V | IEGHS-11-26301-55-V ORIGINAL SMD or Through Hole | IEGHS-11-26301-55-V.pdf | |
![]() | S68040-047 | S68040-047 ORIGINAL SMD or Through Hole | S68040-047 .pdf | |
![]() | EOC33208F1A | EOC33208F1A EPSON QFP | EOC33208F1A.pdf |