창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH185A821JK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 511-1159-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH185A821JK | |
관련 링크 | MCH185A, MCH185A821JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | E32D101HPN473MED0M | 47000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6.6 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D101HPN473MED0M.pdf | |
![]() | CGA3E2NP01H391J080AA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H391J080AA.pdf | |
![]() | CGA4J3X7R2E682K125AA | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R2E682K125AA.pdf | |
![]() | VJ0402D270FLAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270FLAAP.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F47R5V | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F47R5V.pdf | |
![]() | CRCW0805162KDKEAP | RES SMD 162K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805162KDKEAP.pdf | |
![]() | 752091103JPTR7 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SRT | 752091103JPTR7.pdf | |
![]() | TC74HCT573 | TC74HCT573 TOS DIP | TC74HCT573.pdf | |
![]() | ABR080510K-23WA | ABR080510K-23WA WALSIN NA | ABR080510K-23WA.pdf | |
![]() | MB88351PF-G-BN | MB88351PF-G-BN FUJITSU SOP | MB88351PF-G-BN.pdf | |
![]() | 9864DS-1176 | 9864DS-1176 Microchip DIP28 | 9864DS-1176.pdf | |
![]() | D-2012H | D-2012H NKK DIP-3 | D-2012H.pdf |