창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD26/06I01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD26/06I01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD26/06I01B | |
| 관련 링크 | MCD26/0, MCD26/06I01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-48.000MHZ-E2F-T | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-48.000MHZ-E2F-T.pdf | |
![]() | MBB02070C8201FC100 | RES 8.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8201FC100.pdf | |
![]() | CMF65R47500FNBF | RES 0.475 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65R47500FNBF.pdf | |
![]() | GP-XCOM | CONTROLLER COMMUNICATION UNIT | GP-XCOM.pdf | |
![]() | MS085R101F070P1A | MS085R101F070P1A ESW SMD or Through Hole | MS085R101F070P1A.pdf | |
![]() | R1114N181D-TRFA | R1114N181D-TRFA RICOH SMD or Through Hole | R1114N181D-TRFA.pdf | |
![]() | LC4256C-3FN256AC | LC4256C-3FN256AC LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | LC4256C-3FN256AC.pdf | |
![]() | BSD48-12S05 | BSD48-12S05 BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD48-12S05.pdf | |
![]() | 238164063109- | 238164063109- VISHAY DIP | 238164063109-.pdf | |
![]() | PIC16C554-20/SO | PIC16C554-20/SO MICROCHIP SOP | PIC16C554-20/SO.pdf | |
![]() | BF455C | BF455C ORIGINAL CAN | BF455C.pdf | |
![]() | GRM422X7R224K50C500 | GRM422X7R224K50C500 murata SMD or Through Hole | GRM422X7R224K50C500.pdf |