창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A23L26161H-64299 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A23L26161H-64299 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A23L26161H-64299 | |
관련 링크 | A23L26161, A23L26161H-64299 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C100JIFNNNE | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C100JIFNNNE.pdf | ||
B37979G5681J000 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5681J000.pdf | ||
7B25000001 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000001.pdf | ||
CPL07R0300FB31 | RES 0.03 OHM 7W 1% AXIAL | CPL07R0300FB31.pdf | ||
TIBPAL20R8-10CFN | TIBPAL20R8-10CFN TI SMD or Through Hole | TIBPAL20R8-10CFN.pdf | ||
PLUS105-45N3 | PLUS105-45N3 Sig/PHI DIP-28 | PLUS105-45N3.pdf | ||
BBF-2012-2G4S1-A1-RA | BBF-2012-2G4S1-A1-RA MAG.LAYERS SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4S1-A1-RA.pdf | ||
69253-001LF | 69253-001LF FCI SMD or Through Hole | 69253-001LF.pdf | ||
AD7393ARU-REEL | AD7393ARU-REEL ADI Call | AD7393ARU-REEL.pdf | ||
128*64 | 128*64 HOT SMD or Through Hole | 128*64.pdf | ||
CXP86449-702S | CXP86449-702S SONY DIP-52 | CXP86449-702S.pdf |